Informationen zu Aus- und Fortbildungsberufen
Mikrotechnologe/Mikrotechnologin (Ausbildung)
Profil der beruflichen Handlungsfähigkeit
Herstellen mikrotechnischer Produkte in verfahrenstechnischen Prozessen, Planen, Organisieren und Dokumentieren der Arbeitsabläufe und Durchführen von Qualitätssicherungsmaßnahmen, Handhaben von Arbeitsstoffen unter Berücksichtigung von Sicherheits- und Arbeitsschutzvorschriften sowie des Umweltschutzes, Lagern der erforderlichen Werkstoffe/Chemikalien und Bereitstellen dieser für den Produktionsablauf, Warten der Anlagen zur Aufbereitung der Prozeßchemikalien und fachgerechte Entsorgung der Reststoffe, Sichern und Prüfen von Reinraumbedingungen, Einrichten von Anlagen zur Herstellung von Mikroprodukten, Einstellen der Prozeßparameter und Herstellen der Produktionsfähigkeit von Anlagen, Bedienen, Beschicken und Überwachen der Anlagen zur Durchführung von Herstellungs- und Montageprozessen und Optimieren der Prozeßparameter entsprechend der prozeßbegleitenden Prüfungen, Durchführen von prozeßbegleitenden Prüfungen und Endtests, Erkennen von Störungen in den Prozeßabläufen und Ergreifen von Maßnahmen zur Sicherung der Prozeßabläufe, Erkennen von Verbesserungspotentialen bei Ausbeute, Qualität, Durchlaufzeiten und Wirtschaftlichkeit, Realisieren von Verbesserungen unter Einsatz von Problemlösungstechniken und Optimieren der Produktionsprozesse, Prüfen von Anlagen zur Herstellung von Mikroprodukten, Erkennen von Störungen und Durchführen von vorbeugenden Instandhaltungsmaßnahmen.
Berufliche Tätigkeitsfelder
Ihren Arbeitsplatz haben Mikrotechnologen/-technologinnen in der Chipindustrie und in Forschungsinstituten.
| Bereich | Ausbildungsdauer |
|---|---|
| IH | 36 Monate |
- Struktur der Ausbildung
- Rechtsgrundlagen
- Rahmenlehrplan
- Zeugniserläuterungen
- Fortbildung
- Weiterführende Informationen
Struktur der Ausbildung
Schwerpunkte
Halbleitertechnik
Mikrosystemtechnik
Rechtsgrundlagen
Verordnung über die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin
vom 06.03.1998 (BGBl. I S. 477)
